大凌推出的一体化摄像头模组有没有市场？

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      大凌推出的一体化摄像头模组有没有市场？（本文来自慧眼网）

　　业界对于大凌推出的无烦恼摄像头模组（PCBLess）质疑声不断，有的认为这是技术上走回头路，有的人对其成像质量和效果深表怀疑，也有的认为大凌没有办法解决产业链整合的一些矛盾。

　　其实早在2007年4月份开始，Nokia已经在其N73、N95等手机中大量运用Reflow Type Camera Module。其后各模组厂家也纷纷推出了Reflow（可过回流焊）的产品。这种Reflow产品的技术难点在于需要镜头能耐高温，为此，需要采取特殊材料的镜头，为此镜头采用UV光固化树脂、模造玻璃或新树脂等可耐高温不变型的材料。并且，存在的主要问题：1镜头脱落，污点。此问题主要是模组厂的问题，此问题不良率应该在0.5%以下。2、不良图像，花屏是贴片问题。此问题主要是贴片厂的问题，贴片厂商控制好炉温，良率可以提高。

　　

        那么大凌宣称其推出的无烦恼摄像头（PCBLess）并不是Reflow产品的翻版，而是在吸收、沉淀和创新之后研发出的一种有自己专利新一代摄像头技术和产品，从技术路线上看，并不是走回头路，而是一次技术的革新。为此，《慧眼网》走进大凌，详细了解了其无烦恼摄像头模组的一些情况，我们将呈现给大家。让大家来评判。

　　PCB Less产品结构比传统减少了线路板和连接器

　　从以上两个产品结构图可以看到，无烦恼摄像头比传统摄像头减少了线路板和连接器。仅仅这两项就可以为客户节省开支约10%到40%，如下表：

　　

无烦恼摄像头创新核心在于工艺流程的改造

　　与Reflow产品相比，PCBLess产品在于对产品的工艺流程进行了改造。同是可过回流焊，Reflow产品一体成型，采用特殊材料的镜头，而PCBLess产品则采取分体，可以采用普通材料镜头。正是可以采用普通材料镜头，才保证能有效降低成本,成像效果与传统模组保持一致。

　　其创新的核心在于重建了整个生产工艺流程。简单的讲，就是结构分两组，安装分两步，如下图所示：

　　结构分两组

　　安装分两步：

　　高端AF的模组也可：

　　无烦恼摄像头的快乐很多，主要有三

　　这个产品有何特点和优势呢？主要有以下几方面：

　　首先是成本的节约，这个成本的节约不仅仅是结构简单所带来的物料成本的下降，更重要的是由于产品的标准化，避免产品库存所带来的节约。大凌董事长凌代年先生告诉我们，以往由于产品不是标准化而造成的库存浪费是极大的，往往可以吞噬了模组企业或下游企业的很大的利润空间。如果采用了这个标准产品，那么这就不会成为企业的问题。同时由于产品的设计可以导入自动化机器生产，在人工成本等方面也可节约。

　　产品可以超薄；

　　PCBLess产品不需要FPC，比现有的传统模组做的更低。大凌现开发的产品基本尺寸如下：

　　VGA FF模组，最矮高度：2.9mm，长宽6.5*6.5mm ;

　　2M/5M FF模组，最矮高度：3.2mm，长宽6.5*6.5mm；

　　5M AF模组，最矮高度：3.6mm，长宽8.5*8.5mm；

　　上述最矮高度均是指镜头或马达顶部至BGA锡球的高度，该尺寸基本可满足手机结构的尺寸要求。以上均是选择行业内最矮的镜头，如果需要高一些的模组，可以选择TTL高一些的镜头来满足客户要求。

　　成像效果也佳；

　　从产品解像力、色差等测试方面来看，PCB LESS的效果不错。

无烦恼摄像头的烦恼在哪

　　对于此产品，大凌可是信心满满。企业定出第一年的目标是要达到每年3000-5000万个的出货。第二年产量翻3翻，达到300KK~500KK的出货。因为大凌认为这样的产品将可以横扫低像素微型摄像头天下。可是，笔者认为，无烦恼摄像头也有其烦恼。

　　其一、要说服下游产业链接受并改造工艺流程；我们知道习惯是最难改变的，并且如果供应链只有一家的话，下游在进行工艺改造时就可能会有所顾虑。并且，此方案对于下流工艺的配合度要求比较高。

　　其二、如何突破口子，培养第一个吃螃蟹的人，并且在批量工艺中确保不出大的问题。一项技术的推广应用，首先要找到一家或几家合作伙伴愿意勇于尝试，并在合作过程中能克服和解决相关问题。据我们了解，现在虽有几家对此技术感兴趣，但尚未进入大规模的试用阶段。

　　我们知道，要凭一家之力，对产业链的资源进行重新整合，的确存在一定的困难。相信大凌克服这些困难解决这些烦恼，让业界都能享受无烦恼摄像头这一技术带给大家的红利。

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把sensor封装成标准件，公司内部不会因为手机厂商停产带来的产品积压。
我公司都做了5年了，想改变市场和手机厂商的习惯还是有难度的。

benny2013

呵呵，这个在低端机还可以，高端机都是往轻薄方向发展的，这种的就完全没法用   {:lol:}{:lol:}{:lol:}{:lol:}

wenny

benny2013 发表于 2015-9-23 21:09
呵呵，这个在低端机还可以，高端机都是往轻薄方向发展的，这种的就完全没法用   {:lo ...

为什么这种没有办法用在高端上面呢。这种技术不是使产品更薄吗

benny2013

wenny 发表于 2015-9-28 15:25
为什么这种没有办法用在高端上面呢。这种技术不是使产品更薄吗

这个不是要使用SMT或者标准头的那种座子么？你拆个手机看看，别人有FPC的都是把摄像头那部分挖个洞摄像头藏在洞里面，比你这个薄的不是一点点，至少高度会减小一个板厚+SMT锡膏厚度。再说模组本身的厚度受到很多条件的限制的不是想做多薄就多薄