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设计规则检查(DRC)

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发表于 2018-11-10 17:43:12 | 显示全部楼层 |阅读模式
7 X1 b) P! d2 W: @! a
布线设计完成后,需认真检查布线设计是否符合设计者所制定的规则,同时也需确认所制定
, ?+ ?/ x# O& K& f7 y3 u% {的规则是否符合印制板生产工艺的需求,一般检查有如下几个方面:3 J& r( {; {/ p* `$ C6 Z, R

9 f/ A3 N. i; ~  c线与线,线与元件焊盘,线与贯通孔,元件焊盘与贯通孔,贯通孔与贯通孔之间的距离是否 9 x- K: X6 ^% t* L! @: m
合理,是否满足生产要求. . i' W2 Y' S% W+ T# C( `; l4 d
电源线和地线的宽度是否合适,电源与地线之间是否紧耦合(低的波阻抗)?在PCB中是否
1 @6 \8 H  F  ~# P" H2 Q9 W还有能让地线加宽的地方. . |. Q7 R: J' U% l
对于关键的信号线是否采取了最佳措施,如长度最短,加保护线,输入线及输出线被明显地
- X: \& C# g* D: x5 `- l$ N分开. : J9 T! P2 r( v) q$ n/ }
模拟电路和数字电路部分,是否有各自独立的地线.
: r% x) u* G+ o后加在PCB中的图形(如图标、注标)是否会造成信号短路.
8 i6 T8 h$ a0 `2 g; g- v/ i" R对一些不理想的线形进行修改.
$ V  ], K8 J$ o& N- R: f在PCB上是否加有工艺线?阻焊是否符合生产工艺的要求,阻焊尺寸是否合适,字符标志是
$ y* ]0 x8 {2 v3 U' _: A) x否压在器件焊盘上,以免影响电装质量.
! T# K# q" q$ V多层板中的电源地层的外框边缘是否缩小,如电源地层的铜箔露出板外容易造成短路.概述
% V8 ~1 `# ]& R& s1 @5 h. y本文档的目的在于说明使用PADS的印制板设计软件PowerPCB进行印制板设计的流程和一些注
: C5 T6 R1 p" G% I意事项,为一个工作组的设计人员提供设计规范,方便设计人员之间进行交流和相互检查.
2 V8 c+ f2 O- I# {- dTEL:18681569485  详情请戳 http://www.sz-jlc.com/s
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