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设计规则检查(DRC)

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发表于 2018-11-10 17:43:12 | 显示全部楼层 |阅读模式
" O# Z+ e3 x% O9 G* S7 |: I; A
布线设计完成后,需认真检查布线设计是否符合设计者所制定的规则,同时也需确认所制定
" _0 b' p& c5 o  o的规则是否符合印制板生产工艺的需求,一般检查有如下几个方面:
9 r8 h9 Q" [( h2 e" I" {' E0 D0 _
, {) `: U* c* ]/ f8 ~  t; M0 g) t线与线,线与元件焊盘,线与贯通孔,元件焊盘与贯通孔,贯通孔与贯通孔之间的距离是否 2 E( I. D9 J/ D
合理,是否满足生产要求.
; C; a  d  J2 }/ ^6 l' w电源线和地线的宽度是否合适,电源与地线之间是否紧耦合(低的波阻抗)?在PCB中是否
6 P9 e$ C! m2 e' c, s还有能让地线加宽的地方.
9 `" ?( n% E& A5 o9 H/ W+ b对于关键的信号线是否采取了最佳措施,如长度最短,加保护线,输入线及输出线被明显地
' s1 k. x) w- z% B5 w& @! G' a分开. + U, h) _% M  f% U$ L' d* M* D
模拟电路和数字电路部分,是否有各自独立的地线.
8 ?/ P5 C) f( a: Q后加在PCB中的图形(如图标、注标)是否会造成信号短路.
4 J, ]0 T8 U, W6 M对一些不理想的线形进行修改. # j. `" L# `: t% P
在PCB上是否加有工艺线?阻焊是否符合生产工艺的要求,阻焊尺寸是否合适,字符标志是
9 L, t7 Q2 t5 }8 z- A! H否压在器件焊盘上,以免影响电装质量.
4 F9 i  y( C: U8 {: v" q4 I多层板中的电源地层的外框边缘是否缩小,如电源地层的铜箔露出板外容易造成短路.概述
, t+ ?& K5 B6 J' i+ P, x1 V' G' [9 W本文档的目的在于说明使用PADS的印制板设计软件PowerPCB进行印制板设计的流程和一些注 ( L3 M, V* J$ v  |2 g
意事项,为一个工作组的设计人员提供设计规范,方便设计人员之间进行交流和相互检查.
3 |1 H1 I: `& x/ Z% j6 UTEL:18681569485  详情请戳 http://www.sz-jlc.com/s
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