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PCB中英对照五、 形状与尺寸:

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发表于 2018-10-31 13:31:34 | 显示全部楼层 |阅读模式
PCB中英对照五、 形状与尺寸:
6 n% Y( T0 G% z- j. ~, |3 t
7 h& W& B5 e; ~! H9 C4 l3 E0 x1、 导线(通道):conduction (track)
. ^8 [) p, a. G; I# m. k! H! S* J2、 导线(体)宽度:conductor width
% W0 [/ i& q* F5 ]0 E, e: c3、 导线距离:conductor spacing
1 R& G+ y4 G+ l4、 导线层:conductor layer
3 R6 v9 C7 |8 f" |) c/ S$ K5、 导线宽度/间距:conductor line/space 5 R4 @( i% z& [+ L: {7 ]/ J8 Y
6、 第一导线层:conductor layer No.1
. K1 H  D& i; h7、 圆形盘:round pad
" A( ^: Z* c* Q8、 方形盘:square pad 9 ]6 K2 [( l% |
9、 菱形盘:diamond pad
) W7 b3 ?& L+ X+ L: h7 C  q10、 长方形焊盘:oblong pad
; J9 ~) y9 F2 ~: d& p' }5 U$ N11、 子弹形盘:bullet pad
+ ?9 v; p; m* f2 \- N% b2 E  w, H; j12、 泪滴盘:teardrop pad
2 m) X4 l; s! C9 \: N' i13、 雪人盘:snowman pad
6 c6 m+ ~& M; U' H8 [) |8 k5 Y% {7 X14、 V形盘:V-shaped pad
  I" `  z6 I3 y" y& o# S15、 环形盘:annular pad
, \! Z4 T3 C6 ~/ j( p! V7 k16、 非圆形盘:non-circular pad
3 y+ y* [( {8 @) P, f9 m, i0 ~17、 隔离盘:isolation pad 5 t. G, d- [  ~5 P5 f3 Q6 Z; N
18、 非功能连接盘:monfunctional pad
* K; e8 B- ?+ M19、 偏置连接盘:offset land
6 T+ {2 R. Q/ F20、 腹(背)裸盘:back-bard land : p; l( x2 W, C5 R. V
21、 盘址:anchoring spaur 6 P+ a# A1 o# B) z9 D+ W
22、 连接盘图形:land pattern
3 e, i! V6 x" ]2 ?' D23、 连接盘网格阵列:land grid array # k, H1 r2 n7 O/ v
24、 孔环:annular ring
4 C2 k9 q1 ?$ O! o% v6 R/ A& T25、 元件孔:component hole 5 v, B+ L  t/ j# [! |- ?! [: g
26、 安装孔:mounting hole
* v1 r$ _9 V+ |+ E4 @27、 支撑孔:supported hole $ S( L6 ?# W: H; f3 |1 d
28、 非支撑孔:unsupported hole
7 L  x6 M, }% ?7 D7 I$ V29、 导通孔:via
2 y* M! {4 v3 b' Y' V30、 镀通孔:plated through hole (PTH)
3 a* `" z# T4 m7 M2 V1 A( F6 S31、 余隙孔:access hole + E" ?) o, l0 ^5 z& F  `
32、 盲孔:blind via (hole)
  ~; p! L8 p" o( F) A, @8 x4 c33、 埋孔:buried via hole
% d9 H/ J( i& i: S0 e34、 埋/盲孔:buried /blind via
: U; s$ Y# A( X35、 任意层内部导通孔:any layer inner via hole (ALIVH)
5 Q3 d% |( R0 P% S6 R36、 全部钻孔:all drilled hole
/ I; E% t3 n9 Z) h3 @2 u( I! O37、 定位孔:toaling hole
. ]% J: a2 U6 b0 |" z38、 无连接盘孔:landless hole , E# T5 x9 q& g/ Q' B( {
39、 中间孔:interstitial hole
, h% \' n  f8 ?40、 无连接盘导通孔:landless via hole - t' e( |+ H1 r. m
41、 引导孔:pilot hole
8 A$ ?( C' z0 Z( X2 U42、 端接全隙孔:terminal clearomee hole % l) s! \4 O4 a% K+ ?  C  G! _* N- {
43、 准表面间镀覆孔:quasi-interfacing plated-through hole
2 I7 i) E4 T( H44、 准尺寸孔:dimensioned hole 1 T. A1 g- y, |
45、 在连接盘中导通孔:via-in-pad
$ ?5 U4 }" P7 R, q; O0 c! y  e46、 孔位:hole location 2 u) L& Z# D; \$ D- }
47、 孔密度:hole density 8 ^8 R" R# Z) L
48、 孔图:hole pattern
# i+ F  Q' @, V49、 钻孔图:drill drawing . A* g/ T5 y/ c4 W' A4 {
50、 装配图:assembly drawing . O3 R3 k: E9 _
51、 印制板组装图:printed board assembly drawing ' T8 i6 A# d5 z) q1 @
52、 参考基准:datum referan8 P( K  S  Z9 ~) W# E
TEL 18681567708  详情可见www.sz-jlc.com/s
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