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1、TOP LAYER(顶层布线层):
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设计为顶层铜箔走线。如为单面板则没有该层。 . t: p4 x0 c$ W( M- f# K
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2、BOMTTOM LAYER(底层布线层):
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9 X+ c" H4 y9 F* {2 |2 N 设计为底层铜箔走线。
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3、TOP/BOTTOM SOLDER(顶层/底层阻焊绿油层): 9 k5 S+ i% ]8 f, |; p
6 {' q/ B) {* L" o4 d1 y 顶层/底层敷设阻焊绿油,以防止铜箔上锡,保持绝缘。在焊盘、过孔及本层非电气走线处阻焊绿油开窗。 & b- } \3 e) n1 \
# F2 l' Y! }; {5 \- D+ V& _ 焊盘在设计中默认会开窗(OVERRIDE:0.1016mm),即焊盘露铜箔,外扩0.1016mm,波峰焊时会上锡。建议不做设计变动,以保证可焊性;
3 K" E4 {6 w* a2 @( U4 \+ s1 }
0 A) E; [# i) W7 H 过孔在设计中默认会开窗(OVERRIDE:0.1016mm),即过孔露铜箔,外扩0.1016mm,波峰焊时会上锡。如果设计为防止过孔上锡,不要露铜,则必须将过孔的附加属性SOLDER MASK(阻焊开窗)中的PENTING选项打勾选中,则关闭过孔开窗。 8 u1 J1 M7 D5 a) J& H
1 ~& D; g+ r! {! k% [9 v" U 另外本层也可单独进行非电气走线,则阻焊绿油相应开窗。如果是在铜箔走线上面,则用于增强走线过电流能力,焊接时加锡处理;如果是在非铜箔走线上面,一般设计用于做标识和特殊字符丝印,可省掉制作字符丝印层。
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4、TOP/BOTTOM PASTE(顶层/底层锡膏层): 8 [4 ?6 |, m* C+ q+ D( f
3 J3 ]. q0 I2 G; A; n 该层一般用于贴片元件的SMT回流焊过程时上锡膏,和印制板厂家制板没有关系,导出GERBER时可删除,PCB设计时保持默认即可。 8 x4 C* Y, t8 ~$ r7 V5 P
3 r; F/ f. j2 q2 a$ [ 5、TOP/BOTTOM OVERLAY(顶层/底层丝印层):
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设计为各种丝印标识,如元件位号、字符、商标等。 , r. {5 X1 C1 }: u
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6、MECHANICAL LAYERS(机械层): 4 w4 J+ C8 S7 K/ f
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设计为PCB机械外形,默认LAYER1为外形层。其它LAYER2/3/4等可作为机械尺寸标注或者特殊用途,如某些板子需要制作导电碳油时可以使用LAYER2/3/4等,但是必须在同层标识清楚该层的用途。
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7、KEEPOUT LAYER(禁止布线层): 5 _' [7 M w$ ~" s/ e- T
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设计为禁止布线层,很多设计师也使用做PCB机械外形,如果PCB上同时有KEEPOUT和MECHANICAL LAYER1,则主要看这两层的外形完整度,一般以MECHANICAL LAYER1为准。建议设计时尽量使用MECHANICAL LAYER1作为外形层,如果使用KEEPOUT LAYER作为外形,则不要再使用MECHANICAL LAYER1,避免混淆! - L* }' @+ Z& }9 u9 a( r
7 ` B4 f* o# N+ O; u 8、MIDLAYERS(中间信号层):
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" y" c+ U5 h% ?4 S( V 多用于多层板,我司设计很少使用。也可作为特殊用途层,但是必须在同层标识清楚该层的用途。
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9、INTERNAL PLANES(内电层):
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! P) u8 W* P! [" u 用于多层板,我司设计没有使用。 4 Q2 [* t% V: ^: L0 P4 A P8 w
; `$ d5 Y ^* `/ i0 Z6 ^ 10、MULTI LAYER(通孔层):
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通孔焊盘层。 8 S! z% o* L8 e
) Q9 @1 U; {! [) c 11、DRILL GUIDE(钻孔定位层): ( F0 y, z' ]$ z9 `6 M+ Q o* _& o! Q
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焊盘及过孔的钻孔的中心定位坐标层。 8 w- \7 {5 ]9 ?1 d4 g! V( \
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12、DRILL DRAWING(钻孔描述层): ! V# y; {7 ]/ y+ Z n5 D* H
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焊盘及过孔的钻孔孔径尺寸描述层.
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