PCB的各层定义及描述

SZJLCB

1、TOP LAYER（顶层布线层）：
, I# s) v1 f& b7 R
    设计为顶层铜箔走线。如为单面板则没有该层。

, {, B& p* Q* D: \& W* ]    2、BOMTTOM LAYER（底层布线层）：

+ ~) I# [" ?0 q* t1 R4 W1 X. p' i    设计为底层铜箔走线。
% I, U9 P& Y0 O0 S; g; h/ b
    3、TOP/BOTTOM SOLDER（顶层/底层阻焊绿油层）：
( N9 l" U4 l6 k4 h) w
/ ]8 P4 V) R9 q' e    顶层/底层敷设阻焊绿油，以防止铜箔上锡，保持绝缘。在焊盘、过孔及本层非电气走线处阻焊绿油开窗。

    焊盘在设计中默认会开窗（OVERRIDE：0.1016mm），即焊盘露铜箔，外扩0.1016mm，波峰焊时会上锡。建议不做设计变动，以保证可焊性；
2 n# Z" }& B8 r
, j8 X  h0 O5 l' u9 V' `" L+ }    过孔在设计中默认会开窗（OVERRIDE：0.1016mm），即过孔露铜箔，外扩0.1016mm，波峰焊时会上锡。如果设计为防止过孔上锡，不要露铜，则必须将过孔的附加属性SOLDER MASK（阻焊开窗）中的PENTING选项打勾选中，则关闭过孔开窗。
3 K/ q/ ?0 N2 C: N; ?5 m
    另外本层也可单独进行非电气走线，则阻焊绿油相应开窗。如果是在铜箔走线上面，则用于增强走线过电流能力，焊接时加锡处理；如果是在非铜箔走线上面，一般设计用于做标识和特殊字符丝印，可省掉制作字符丝印层。

+ R$ s3 _4 l2 h$ ~; T4 H, z( w2 y    4、TOP/BOTTOM PASTE（顶层/底层锡膏层）：
. i+ g0 d. E1 q3 ^$ g9 P
( S1 K( @: Y4 L' W% P9 }    该层一般用于贴片元件的SMT回流焊过程时上锡膏，和印制板厂家制板没有关系，导出GERBER时可删除，PCB设计时保持默认即可。
" ?' V- w9 P0 I" P. ?# L
    5、TOP/BOTTOM OVERLAY（顶层/底层丝印层）：
/ g/ P8 E( }& @, L* n: i
    设计为各种丝印标识，如元件位号、字符、商标等。

3 I; H" H2 d7 T( Z    6、MECHANICAL LAYERS（机械层）：

    设计为PCB机械外形，默认LAYER1为外形层。其它LAYER2/3/4等可作为机械尺寸标注或者特殊用途，如某些板子需要制作导电碳油时可以使用LAYER2/3/4等，但是必须在同层标识清楚该层的用途。
! N" ]* G" v/ l9 t% Y* {
    7、KEEPOUT LAYER（禁止布线层）：

    设计为禁止布线层，很多设计师也使用做PCB机械外形，如果PCB上同时有KEEPOUT和MECHANICAL LAYER1，则主要看这两层的外形完整度，一般以MECHANICAL LAYER1为准。建议设计时尽量使用MECHANICAL LAYER1作为外形层，如果使用KEEPOUT LAYER作为外形，则不要再使用MECHANICAL LAYER1，避免混淆！
, o7 `( N0 D* [
    8、MIDLAYERS（中间信号层）：
( b/ [; V0 ~8 \" s8 {/ M- i
    多用于多层板，我司设计很少使用。也可作为特殊用途层，但是必须在同层标识清楚该层的用途。
: A* U' S! L/ ]2 W% ^9 ?5 n
/ O8 l* O( ]# N9 [    9、INTERNAL PLANES（内电层）：

) E$ {5 H: l0 j2 x1 H    用于多层板，我司设计没有使用。

    10、MULTI LAYER（通孔层）：
0 j# {2 x6 f& r: K2 f2 D$ {+ t
    通孔焊盘层。

0 n* P* E' m" W" \    11、DRILL GUIDE（钻孔定位层）：
* \6 X* I* ~0 m9 K  f
    焊盘及过孔的钻孔的中心定位坐标层。

( |2 h# Q! ?/ \8 b8 v: Y; H    12、DRILL DRAWING（钻孔描述层）：
6 I/ N) h9 C6 l$ V7 h, K
  v) r/ e+ o8 z6 y7 J    焊盘及过孔的钻孔孔径尺寸描述层.
" T$ p8 S. Z) Q' M