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设计规则检查(DRC)

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发表于 2018-11-10 17:43:12 | 显示全部楼层 |阅读模式
1 [, v  D# e0 Y! H+ j1 F7 `! l9 ~0 ?
布线设计完成后,需认真检查布线设计是否符合设计者所制定的规则,同时也需确认所制定 0 V/ y5 ~* d. y# W6 m7 w8 a$ N
的规则是否符合印制板生产工艺的需求,一般检查有如下几个方面:
1 M$ b% O+ f* ?& u8 P% y% V! y3 X3 p. I, j
线与线,线与元件焊盘,线与贯通孔,元件焊盘与贯通孔,贯通孔与贯通孔之间的距离是否 ' {* a1 L/ I; {+ c( ^; n
合理,是否满足生产要求.
& ]/ ^7 G6 ?$ g+ x4 P4 _电源线和地线的宽度是否合适,电源与地线之间是否紧耦合(低的波阻抗)?在PCB中是否
' I) h, n' A0 g, Z还有能让地线加宽的地方. 9 R+ i8 Q0 S% c" H
对于关键的信号线是否采取了最佳措施,如长度最短,加保护线,输入线及输出线被明显地 ! }0 H" W: U3 [- m4 u: {
分开. : l2 J7 G# B5 _$ S& q
模拟电路和数字电路部分,是否有各自独立的地线. ' f- _' s% B0 g
后加在PCB中的图形(如图标、注标)是否会造成信号短路. $ C5 c% m/ M" b' u! @8 Z3 k
对一些不理想的线形进行修改. * Y1 {& w. b# z( r2 a) U4 l
在PCB上是否加有工艺线?阻焊是否符合生产工艺的要求,阻焊尺寸是否合适,字符标志是 6 X' m- Y1 Z5 @$ D# e2 o, z
否压在器件焊盘上,以免影响电装质量.
, C  [& Z4 O7 l9 l- a+ j多层板中的电源地层的外框边缘是否缩小,如电源地层的铜箔露出板外容易造成短路.概述
# I) G, h; I" t/ b- x本文档的目的在于说明使用PADS的印制板设计软件PowerPCB进行印制板设计的流程和一些注
% z4 R6 t- ~- N8 S5 n) X/ P意事项,为一个工作组的设计人员提供设计规范,方便设计人员之间进行交流和相互检查.$ W  w+ ~: W0 o" v; z3 x: \
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