PCB中英对照五、 形状与尺寸：

JLCS

PCB中英对照五、 形状与尺寸：

1、 导线（通道）：conduction (track)
3 H9 }: J0 f+ m3 `; J) O# l, P9 @2、 导线（体）宽度：conductor width
3、 导线距离：conductor spacing
$ l/ F5 Y- }  z2 g$ v4、 导线层：conductor layer
5、 导线宽度/间距：conductor line/space
6、 第一导线层：conductor layer No.1
) u9 F! N" j, @! o( o2 A7、 圆形盘：round pad
8、 方形盘：square pad
9、 菱形盘：diamond pad
' I7 E5 n# A+ H) K. J+ c( c) \$ ?10、 长方形焊盘：oblong pad
% n! J/ ?+ }7 T. d# \  ]11、 子弹形盘：bullet pad
- \; A& N7 |6 D' k6 ]. n% k- u0 A5 C12、 泪滴盘：teardrop pad
; Y# v* s+ S* v; r13、 雪人盘：snowman pad
4 a: m3 H. S# Z- }14、 V形盘：V-shaped pad
. F+ ?5 u( [; K8 G% O# g15、 环形盘：annular pad
16、 非圆形盘：non-circular pad
0 u9 N# @+ z* F7 S% w3 U+ x, @17、 隔离盘：isolation pad
' e/ l! l' D& F& ^18、 非功能连接盘：monfunctional pad
19、 偏置连接盘：offset land
+ G$ w) |  V/ G  l  w; _1 X20、 腹（背）裸盘：back-bard land
6 _- E0 }! k' o% N21、 盘址：anchoring spaur
22、 连接盘图形：land pattern
23、 连接盘网格阵列：land grid array
24、 孔环：annular ring
25、 元件孔：component hole
26、 安装孔：mounting hole
+ y  l) p% \0 L2 H27、 支撑孔：supported hole
6 {9 a. h, S8 d: a28、 非支撑孔：unsupported hole
29、 导通孔：via
3 o! x+ E4 M9 s1 A$ \30、 镀通孔：plated through hole (PTH)
31、 余隙孔：access hole
+ C8 F% m# _! V32、 盲孔：blind via (hole)
; v0 r' D5 h+ D/ L- S9 \9 I. O' n33、 埋孔：buried via hole
6 j* P. m- H* L$ `4 D34、 埋/盲孔：buried /blind via
35、 任意层内部导通孔：any layer inner via hole (ALIVH)
36、 全部钻孔：all drilled hole
37、 定位孔：toaling hole
2 c/ I* v- D! V9 I* O9 a38、 无连接盘孔：landless hole
39、 中间孔：interstitial hole
40、 无连接盘导通孔：landless via hole
41、 引导孔：pilot hole
42、 端接全隙孔：terminal clearomee hole
43、 准表面间镀覆孔：quasi-interfacing plated-through hole
2 s4 p5 E- |  s44、 准尺寸孔：dimensioned hole
45、 在连接盘中导通孔：via-in-pad
46、 孔位：hole location
- y$ Y  c5 l9 o2 K' |47、 孔密度：hole density
* Q7 j" z! v4 b! z# C9 {1 L! l48、 孔图：hole pattern
49、 钻孔图：drill drawing
50、 装配图：assembly drawing
, y8 C0 I/ ?' ^51、 印制板组装图：printed board assembly drawing
- G" ]: S0 `+ A, F7 j. g  I52、 参考基准：datum referan
TEL 18681567708  详情可见www.sz-jlc.com/s