大陆半导体强国梦台湾助最后一公里；25亿美元CIS落户南京

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1.大陆半导体强国梦 台湾助最后一公里；

2.25亿美元CIS大项目开创南京新产业板块；

3.ARM成立25年 它交出了一份怎样的成绩单？

4.与高通一争高下 联发科将进攻高端手机芯片；

5.2015年笔记本SSD搭载率难突破三成；

6.超快速充电芯片为电池安全把关

　　1.大陆半导体强国梦 台湾助最后一公里；　　
中国国务院去年中发布“国家集成电路发展推进纲要”，指“中国集成电路产业（即半导体）要突出芯片设计（即IC设计）—制造—封测全产业链布局”；由于台湾IC设计不仅技术领先，且上市柜公司本益比偏低，已成为中资眼中“俗搁大碗”的最佳选择。

　　大陆积极发展半导体产业，拟投资台湾IC设计龙头联发科，藉联发科已经建立的庞大专业技术及产业上下游连结，快速打造中国本土的IC设计产业。（资料照）

　　台湾IC设计业 “俗搁大碗”

　　目前台湾已开放中资投资国内的集成电路制造及半导体封测，仅限制不得具控制能力、须经专案审查；现拟松绑从未开放的IC设计业，等同向台湾开放我半导体业的“最后一哩路”。

　　除了“国家集成电路发展推进纲要”，中国国务院发布的“中国制造二二五”，也指出在IT产业首重半导体，从IC设计、晶圆代工到封装测试，未来将高度“国产化”，掌握半导体生产设备制造能力。

　　中媒《二十一世纪经济报导》解读官方的政策，在半导体产业链中，设计是龙头，其资金需求不如晶片制造，且技术壁垒高于封装；另IC设计利润率较高，毛利率约五十%，晶圆制造约三十五%，封测约二十五%。因此，IC设计无疑是中资在半导体领域海外并购的首选。

　　报导并指出，随着中国对网路安全日益重视，未来中国终端厂商将使用更多国产芯片，不仅带动地方性半导体产业投资基金蜂拥，也预示中国半导体业海外并购潮才刚开始。

　　7成营收在中国 联发科难Say No

　　一位联发科主管无奈地说，联发科七成营收来自中国客户，成全球第二大手机晶片，靠的就是中国市场，面对中资参股，联发科没有“Say No”的权利。

　　去年底，联发科以三亿人民币投资中国“上海武岳峰集成电路信息产业基金”，该基金未来将投资中国半导体业，此事就被业界形容是“交保护费”。

　　晶圆代工大厂台积电也感受到中国IC设计的成长快速，一位台积电主管透露，中国华为集团旗下海思、紫光集团的展讯，都已是台积电十六奈米制程的客户，量产时程还比联发科早。

　　台积电内部估算，台湾、中国的IC设计业确实出现此消彼长趋势，中国客户来台积电投产成长快速，且以先进制程居多，已占台积电今年营收约七%，推估中国客户约近六亿元。自由时报

　　2.25亿美元CIS大项目开创南京新产业板块；

　　本报讯 （记者 查金忠 通讯员 何晓进 王定） 上周五，德科码“CMOS图像传感器芯片（CIS）产业园”项目正式落户南京开发区。该项目总投资约25亿美元，建成后将填补中国CIS产业的空白，主导中国的CIS市场。

　　图像传感器是数字摄像头的重要组成部分。根据元件不同，可分为CCD（电荷耦合元件）和CMOS（金属氧化物半导体元件）两大类。相机和智能手机的拍照功能离不开图像传感器芯片，市场很大。但CIS所属的集成电路产业是内地的薄弱产业，芯片目前已超过石油，成为我国第一大进口商品。

　　“中国必须拥有自己的CIS设计、生产和自主品牌。”香港德科码科技有限公司董事长李睿为告诉记者，香港德科码科技有限公司成立于2003年，专注于人工智能软件、光学CMOS人工智能辨识装置仪器（指纹识别）等的研究开发。

　　据悉，集成电路（IC）产业上下游主要由IC设计、晶圆制造、IC封装和测试等环节组成。南京开发区的CIS产业园，将囊括产业链上下游，成为包含中国第一家CIS制造品牌在内的全产业链园区。

　　在上游的IC设计领域，德科码投资约1亿元人民币建设成像传感芯片研发项目，目前已经授权和正在申请的国内外发明专利达30余项，并已同多家客户公司达成了初步合作协议，预计经过半年左右的全面优化，产品即可送样试用；

　　在晶圆制造方面，“CIS产业园”包含一座8吋晶圆厂、一座12吋晶圆厂。两座晶圆厂总投资约25亿美元，用地254亩。项目分两期建设，一期建设8吋晶圆厂，总投资5亿美元，以自主设计的图像传感器芯片制造为主，预计投产后产能可达4万片/月；二期项目为12吋晶圆厂，总投资20亿美元，投产后产能可达2万片/月。

　　产业链后端的封装测试工厂用地约100亩，将建设高洁净度封装车间、测试车间及办公研发楼等，将形成年测试8吋和12吋晶圆20万片，封装10亿颗芯片的生产能力。新浪科技

　　3.ARM成立25年 它交出了一份怎样的成绩单？　　作为半导体行业最上游的公司，ARM的合作伙伴远比竞争对手多，从1990年成立到现在已经积累了1000多家合作伙伴，这些合作伙伴在ARM诞生的25 年里卖出了750多亿基于ARM架构的芯片。一千多家公司为你打工，这是一个很了不起的成绩，更何况这些“打工仔”中还有高通、联发科和三星这样的巨头。

　　谈到ARM的竞争对手，大部分人第一反应可能是英特尔x86或者是MIPS。不过那是过去式了，在物联网战场里，ARM的竞争对手会更多。

　　昨天是ARM公司成立25周年的日子，ARM来深圳展示了其傲人的战绩：今年第三季度营收达到了3.76亿美元（虽然不及高通的十分之一，但其员工数量也只为高通的十分之一），有95%的智能手机基于ARM架构；去年，ARM Mali的GPU在全球的出货量超过了5.5亿，并且以35%的智能手机市场份额占据了第一的位置...

　　这些数据证明了一点，在移动互联网时代，整个ARM阵营基本完全压制了英特尔x86和MIPS的生态圈。

　　其实ARM不晒这张成绩单大家心理也有数，雷锋网记者最好奇的是ARM在物联网领域的表现究竟如何了。从ARM的战略规划来看，ARM在物联网领域的野心更大，向芯片商提供IP之余，ARM还做了一个物联网设备平台——mbed。过去一年里，有实力的科技企业都在挤破头往里冲，大家都想做标准的统一者，这就意味着那些曾经并肩作战的盟友也将成为ARM的竞争对手，如谷歌和三星等。

　　在ARM眼里，物联网芯片将和移动芯片一样大，未来会拥有200亿美元的市场，但ARM不仅仅想在芯片IP方面有所作为。ARM推出mbed平台，实际上是希望向芯片商使用其免费、开源的mbed OS。ARM CTO Mike Muller在mbed OS发布时就暗示了此意图，“IoT已经变成一个碎片化的世界。于是我们希望做出一个免费的、大家都会使用的东西。”这一点和谷歌发布Brillo、微软推出Windows 10 IoT有异曲同工之处。

　　尽管面对的是两家专业做操作系统的竞争对手，ARM对mbed OS依然寄予了厚望，更贴切的说ARM有个美好的愿景——希望mbed OS能成为物联网领域的“Android”。

　　但是，理想很丰满，现实往往是骨感的。mbed OS在刚推出时，并没有太多的拥簇者，愿意和ARM合作的公司少之又少。现在，mbed OS推出一年了，又有什么样的表现？

　　在ARM25周年的活动上，ARM公司处理器部门市场营销总监Ian Smythe展示了一组数据：ARM刚推出mbed物联网设备平台时的合作伙伴只有25家，包括Atmel、飞思卡尔、IBM、KDDI、Marvell、MegaChips、鼎灿、Nordic Semiconductor、恩智浦等，显而易见，和手机领域的合作伙伴相比这一阵容的实力的确缩水了不少；现在这一数据已经超过了55家，不过没有公布具体有哪些已经合作了的，有多少设备商使用这一平台也是个未知数。

　　最让ARM欣慰的大概就是开发者对mbed的认可，去年mbed平台在全球只有6万开发者，而现在已经增长到15万了；另外，开发环境的使用次数也从去年的290万次增加到现在的490万次。看到这里，mbed OS似乎是已经走过了“没朋友”的尴尬期，这一点改变对ARM意义重大。但现在也需要向所有喊出统一物联网标准口号的企业泼一回冷水，从绝大部分从业者口中可以得出一个结论，物联网很难有一个统一的标准，能比较的就是谁的平台做得大。ARM要让mbed OS做下一个Android的难度之大可想而知。

　　

         当然，ARM也有自己的一技之长。

　　ARM不擅长做“软的”，但还有一个强大的IP核以及微架构组合。过去20多年里ARM都没有生产一颗芯片，只为芯片商提供处理器IP（CPU和GPU）或者是架构授权，并且向这些合作伙伴收取授权费(upfront license fee)和版税(royalty)，虽然赚的少，但是这一模式在很长一段时间内都不会变。

　　在这次活动上，ARM重新向大家展示了几个新的IP和架构。例如，上个月推出的专门针对物联网设备推出的Mali-470 GPU，新款GPU与Mali-400相比功耗降低了一半，面积也缩小了10%；还有这个月刚刚发布的ARMv8-M微架构，这一架构集成了TrustZone安全技术。再加上出货量远远高于Cortex-A系列的32位Cortex-M系列处理器，ARM手上还是有一副好牌的。

　　但ARM以及大众都明白，ARM在物联网领域不会像在移动领域那样保持统治地位，因为它几乎和x86、MIPS处于同一起跑线，正如谷歌Brillo物联网操作系统同时支持ARM、英特尔x86和MIPS等架构处理器一样，下游厂商可以选择重新站队，谁都能笑到最后，但是谁能笑的最开心依旧充满了悬念。雷锋网

　　4.与高通一争高下 联发科将进攻高端手机芯片；

　　〔记者卢永山／台北报导〕英国金融时报报导，联发科表示，将进攻高阶手机晶片市场，与高通一争高下，希望扭转今年以来的获利颓势。　　联发科近年因为卖低价晶片给中国手机业者而享受强劲的成长，根据Counterpoint Research调查，在全球销量12大智慧(601519,股吧)手机品牌中，中国就占了9个，但受到中国智慧手机市场放缓，高通竞争低价产品的影响，今年以来联发科的获利和股价大幅下滑。

联发科表示，将进攻高阶手机晶片市场，与高通一争高下，希望扭转今年以来的获利颓势。（路透）

　　联发科财务长顾大为坚称，技术优势将使该公司提高营收，即便在一个已经饱和的智慧手机市场，方法就是吸走高通的客户。

　　顾大为指出：“我们来自智慧手机的营收仅约40亿美元，高通则约170亿美元，所以仍有很大的成长空间。联发科能有非常健康的成长，且将超越整个业界。”

　　顾大为的乐观发言与今年以来多名分析师调降联发科评等背道而驰，今年前三季联发科净利较去年同期暴跌40%。瑞士信贷分析师阿布拉姆斯（Randy Abrams）表示，联发科净利暴跌，主要是因为该公司为了捍卫市占率而牺牲毛利。

　　在中国智慧手机销量减缓之际，手机晶片的竞争也加剧。顾大为表示，在低阶市场方面，联发科面临中国展讯的竞争压力，展讯只在价格上竞争，而非晶片效能。而中国最大的智慧手机制造商华为，现在自行制造大部分的晶片组，小米据说也将跟进。

　　高阶市场方面，联发科和高通的毛利因为彼此的价格竞争而被压低。高通因为三星电子的最新旗舰手机未使用其晶片，而积极研发新晶片。

　　顾大为表示，联发科已积极抢进高阶智慧手机的LTE晶片组，目前已占其整体营收的近40%，与高通行成双头垄断。

　　但野村证券分析师指出，联发科抢进新技术，已在财务上造成压力，因无法达到高通的技术标准。他们指出，由于高通具有生产成本优势，联发科所生产的数据机晶片无法像高通一样小。

　　顾大为坦承，这是联发科获利下滑的原因，并预测LTE晶片组仍将是主战场，且在未来4或5年5G网路推出前都将战况激烈。

　　Bernstein Research分析师Mark Li表示，联发科产品的技术精密度仍落后高通约1年，但已逐渐缩小差距，明年联发科适应LTE的问题将会减轻。

　　Li指出，过去的纪录显示，一旦产品变得更成熟，联发科可精进设备将产品做的更小。自由时报

　　5.2015年笔记本SSD搭载率难突破三成；

　　虽然固态硬碟(SSD)价格快速下滑，性价比相较于传统硬碟机(HDD)产品已愈来愈具吸引力，但是在笔记型电脑销售不如预期的负面因素影响下，市场研究机构TrendForce旗下记忆体储存事业处DRAMeXchange下修2015年笔记型电脑的固态硬碟搭载率至25~28%水准。

　　DRAMeXchange调查显示，2015年第四季主流容量PC-Client OEM SSD合约价均价较第三季下滑10~11%，已连续四季跌幅达10%水准。DRAMeXchange资深研究经理陈玠玮表示，2016年随着256GB 固态硬碟的价格可能与主流容量传统硬碟接近，将进一步拉升商务笔记型电脑产品的搭载率，预估2016年笔记型电脑固态硬碟搭载率可突破30%门槛。

　　2015年第三季笔记型电脑进入传统销售旺季，整体出货量较第二季成长约13%，至4,330万台，但主要是受惠前一季基期太低造成的数字美化。另一方面，零售市场受到NAND Flash价格走跌的预期心理影响，通路端客户拉货趋于保守，固态硬碟出货量仅较上季微幅成长，旺季不旺。2015年第三季笔记型电脑的固态硬碟搭载率约24~25%，加计零售市场的固态硬碟出货量，整体用户级固态硬碟(Client-SSD)的总出货量为2,160万颗。

　　陈玠玮表示，第四季是欧美市场的传统销售旺季，受惠苹果()笔记型电脑销售持续成长，再加上非苹果阵营的电脑品牌厂搭载英特尔(Intel)新一代CPUSkylake的产品也开始出货，虽有库存调整还未结束，季成长动能受限之虞，DRAMeXchange仍预估2015年第四季笔记型电脑固态硬碟搭载率会小幅上升至27~28%。零售市场方面则因NAND Flash价格未见止跌讯号，及竞争者大打价格战，旺季不旺可能性高。第四季整体用户级固态硬碟总出货量将季成长4~6%。

　　用户级固态硬碟产品开发进度上，三星(Samsung)持续以3D TLC-SSD与DRAM-Less SSD的价格优势抢占电脑代工客户的市占率，晟碟(SanDisk)的TLC-SSD与DRAM-Less产品也从2015下半年起先后进入量产，算是跟进速度较快的厂商。其他竞争者则推出搭载15/16nm MLC Flash的产品，以因应这波价格战攻势。陈玠玮指出，主要供应商为了抢夺市占率及去化NAND Flash产能，此波价格战很可能延续至2016年上半年。eettaiwan

　　6.超快速充电芯片为电池安全把关

　　新加坡南洋理工大学(Nanyang Technological University；NTU Singapore)的研究人员开发出一款可监测电池状态的智慧晶片，不仅能让充电时间大幅缩短到10分钟以内，还可确认电池的健康状况以及是否可以安全使用。

　　当用户的智慧型手机或电动车中的电池出现故障或存在着火的风险时，这款智慧晶片就会发出警告。相形之下，目前的警示系统只能在电池已经过热或者任何补救措施都已经太迟之后才会通知用户。

　　南洋理工大学教授Rachid Yazami手持可警示电池安全状态的智慧晶片（来源：NTU Singapore）

　　南洋理工大学能源研究所教授Rachid Yazami主导开发的这款智慧晶片尺寸相当小，几乎可以嵌入于所有的电池中。

　　Yazami教授是电池研究的先驱，他曾经获颁美国国家工程学院(National Academy of Engineerin；NAE)的德雷铂奖(2014 Draper Prize for Engineering)，表彰他作为锂离子电池的三大发明人之一。该奖项认可他于1980年代发现如何让锂离子电池可安全充电的成就，从而为今日的普遍应用铺路。

　　“虽然电池故障起火的风险很低，但由于每年生产几十亿的锂离子电池，即使是百万分之一的机率都可能意味着上千次的故障意外，”Yazami教授解释，“这为电动车甚至是先进的飞机带来严重的风险，因为大型电池组中通常装载着数百个或串联更多电池单元，才足以为汽车或飞机提供动力。如果因为其中一个电池故障引起化学物质着火，就可能导致附近的电池起火，甚至引发爆炸。”　　Yazami教授根据电化学热力学测量开发出专有演算法，嵌入于智慧晶片中。

这款智慧型电池监测晶片比10美分硬币更小得多

　　（来源：NTU Singapore）


　　现有的锂离子电池内部都有一款可显示其电压与温度读数的晶片，但当今的电池晶片还无法侦测功能故障的征状，只能显示电池充电的估计电量。
　　然而，Yazami教授的专利演算法透过3D图表分析电池的健康状态与充电状况。在显示萤幕上，它看起来就类似于从山上一路滑雪而下的路径。Yazami教授说：“全新电池使用时的"滑雪路线"看起来与电池老化或故障的情况不同，就像2个指纹彼此不同一样。”

　　“除了知道电池的老化状况，我们的技术还能够告知电池充电时的实际情况，因而最佳化充电过程，使得电池能够在更快充电的同时也维持在最佳状态。”目前的电池在充电过程中保护程度不足，使得充电速度减慢，如今，新的晶片将能解决这个问题，迅速在10分钟之内完全充电。
　　“预计在未来，每一个电池中都会有这样的晶片，从而降低了电子装置与电动车中电池起火的风险，同时延长其使用寿命。”

　　Yazami教授花费五年的时间打造这款智慧晶片，如今由其新创的KVI Pte Ltd.进行销售。另一位研究科学家Sohaib El Outmani也协助了这项研究，两人共同于南洋理工大学能源研究所(ERIAN)开发这款智慧晶片平台。

　　KVI是由南洋理工大学商业化计划NTUitive育成，该公司计划将这款晶片发展成为一系列的产品，包括用于为行动装置充电的电池组、电动车的充电计，以及可用于每个电池中的智慧晶片。
　　这家新创公司取得了Yazami教授ETM技术的独家授权，该技术主要根据他在新加坡南洋理工大学、加州技术学院(Caltech))以及法国国家科学研究中心(CNRS)的研究。
　　该技术将于2016年底以前提供给晶片制造商与电池制造商授权。