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PCB中英对照二、 基材:

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发表于 2018-10-26 13:53:21 | 显示全部楼层 |阅读模式
PCB中英对照二、 基材: 2 N0 Z& I7 g4 J
: V" P5 t# V6 |) Q- @8 P8 C9 d/ \% U* `
1、 基材:base material * H, T5 J4 Y! Y4 _1 p
2、 层压板:laminate
$ r! g/ z% g$ D! O3、 覆金属箔基材:metal-clad bade material $ u% t7 |# \' E; V" _$ ]5 }
4、 覆铜箔层压板:copper-clad laminate (CCL) % }- c$ x2 D4 E8 A/ G4 U+ K8 I
5、 单面覆铜箔层压板:single-sided copper-clad laminate
+ n; W) _% ?$ m0 C% @7 b6、 双面覆铜箔层压板:double-sided copper-clad laminate + ]0 N. H, _6 h5 c6 g4 S$ t0 c
7、 复合层压板:composite laminate
& K% L1 C" B' E. ]8、 薄层压板:thin laminate ' }  A$ q( C1 s8 u+ e$ n; r2 c4 u0 y
9、 金属芯覆铜箔层压板:metal core copper-clad laminate 0 ~, z6 w1 _0 o- _5 I7 T
10、 金属基覆铜层压板:metal base copper-clad laminate
' D) y- a9 N) a) R( y11、 挠性覆铜箔绝缘薄膜:flexible copper-clad dielectric film
+ ~* g$ z- i$ p. o; J. I12、 基体材料:basis material + R2 v  \! {$ U" U, _
13、 预浸材料:prepreg % ?3 `5 x1 J; g2 n
14、 粘结片:bonding sheet
& o) z2 E: ~$ c- `' r/ s15、 预浸粘结片:preimpregnated bonding sheer 1 _! U/ H4 i+ H: T4 B* U7 D
16、 环氧玻璃基板:epoxy glass substrate , D2 E9 H' ]" Z, u5 M4 u  L
17、 加成法用层压板:laminate for additive process
  T' n" J- h. p18、 预制内层覆箔板:mass lamination panel , x9 ?) g1 C0 l# C7 {  _+ W, Y. ~
19、 内层芯板:core material * V7 T. S) w- n5 t4 ^: g
20、 催化板材:catalyzed board ,coated catalyzed laminate   L$ n6 z1 Y5 |
21、 涂胶催化层压板:adhesive-coated catalyzed laminate ; S& l6 ^6 j7 d7 m4 g5 O
22、 涂胶无催层压板:adhesive-coated uncatalyzed laminate   l2 v1 {3 {! {8 O- {' d
23、 粘结层:bonding layer
/ W2 h( u" O3 G0 B4 ]4 a) O2 G24、 粘结膜:film adhesive
8 Y9 b. d5 `3 t3 b& t' z% o25、 涂胶粘剂绝缘薄膜:adhesive coated dielectric film
1 f, D3 ], F4 {4 |# ?26、 无支撑胶粘剂膜:unsupported adhesive film + R* \0 w. z5 ^: j  J. a
27、 覆盖层:cover layer (cover lay)
5 k' o/ t% H' f8 L( ^28、 增强板材:stiffener material 7 x+ ]) Q( C+ Z' B2 V! _& J
29、 铜箔面:copper-clad surface
2 _5 [8 Q( ]- r  [/ u30、 去铜箔面:foil removal surface
1 m; [+ A1 g7 e1 g0 ?5 T31、 层压板面:unclad laminate surface 4 b/ T3 N) z) P, x% r5 t; b. f
32、 基膜面:base film surface : Y. P* l+ Q/ T! X& P- M7 B' l
33、 胶粘剂面:adhesive faec " c  J5 w6 _; w6 v/ Y
34、 原始光洁面:plate finish
4 V; \, W: m5 D) m" P! Y35、 粗面:matt finish * P7 M; e& c3 |* r8 ^
36、 纵向:length wise direction
* s1 S+ P( p. Y. x+ B37、 模向:cross wise direction ' X( ~' y( x9 U/ |
38、 剪切板:cut to size panel " h' j# e8 @: D& m: Z" k
39、 酚醛纸质覆铜箔板:phenolic cellulose paper copper-clad laminates(phenolic/paper CCL)
7 y9 C& z' s: u' S' h- q40、 环氧纸质覆铜箔板:epoxide cellulose paper copper-clad laminates (epoxy/paper CCL) " D7 e. w; ^6 M0 r- L3 U
41、 环氧玻璃布基覆铜箔板:epoxide woven glass fabric copper-clad laminates 4 q7 ^0 R5 E7 v" Q8 t7 X5 |
42、 环氧玻璃布纸复合覆铜箔板:epoxide cellulose paper core, glass cloth surfaces copper-clad laminates ' V5 l8 p6 p2 {$ V) r& t% M
43、 环氧玻璃布玻璃纤维复合覆铜箔板:epoxide non woven/woven glass reinforced copper-clad laminates 8 c/ I9 O+ z0 l& r" l) v. D3 C4 u
44、 聚酯玻璃布覆铜箔板:ployester woven glass fabric copper-clad laminates $ R- j( F/ f8 Y& m3 b
45、 聚酰亚胺玻璃布覆铜箔板:polyimide woven glass fabric copper-clad laminates
0 I2 O# Z, [' w46、 双马来酰亚胺三嗪环氧玻璃布覆铜箔板:bismaleimide/triazine/epoxide woven glass fabric copper-clad lamimates 8 v/ a. _/ }+ ?# _1 F/ [; ^
47、 环氧合成纤维布覆铜箔板:epoxide synthetic fiber fabric copper-clad laminates
5 Q% Z( Z! M! ^$ w48、 聚四乙烯玻璃纤维覆铜箔板:teflon/fiber glass copper-clad laminates
; n/ v% A9 B& ~- |' h49、 超薄型层压板:ultra thin laminate
. u# n4 I6 Z9 S8 g* l4 t50、 陶瓷基覆铜箔板:ceramics base copper-clad laminates
) r& I6 i2 z+ u& _51、 紫外线阻挡型覆铜箔板:UV blocking copper-clad laminates
) R; m9 Y* x1 f. J* J TEL 18681567708  详情可见www.sz-jlc.com/s
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