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首镭激光锡球自动喷焊系统设备（激光锡球焊接机） 首镭激光针对电子行业芯片针脚及智能手机摄像头模组等产品自动化高效焊接的需求，首镭激光依托自身十三年激光自主技术和为下游设备服务的丰富经验，开发出高速度、高精密、自动化、非接触的激光锡球自动喷焊系统，可融入生产线，实现加工制造作业过程的高效集成及柔性化生产 首镭激光球锡焊机| SL-Laser tin-ball soldering machine 激光球锡焊 工作原理(Working principle)： 激光通过光纤传输，输出口安装于锡球出口上方，在环形腔体上设置有供高压气进入的入口，通过激光融化锡球，然后高压惰性气体可保证有足够的压力将熔化的锡球滴落，保证锡球不会被氧化，精度高，焊接效果好。 Laser tin-ball soldering ball is laser through fiber transmission, the output port is attached to the top of tin-ball , to provide the inlet for high-pressure gas entrance in the annular cavity, to molten solder ball, then high-pressure inert gas can ensure there is enough pressure to molten solder ball dripping, guarantee the tin ball will not be oxidation, high precision, good welding effect. 产品优势(Products advantages)： 首镭激光技术团队凭借数十年的行业沉淀以及遍布全球的客户案例并秉承“无忧服务”的核心服务理念，为您提供超值的激光应用产品。 Radar group technical team has over a decade experience and around world customers, offers you valuable laser product. ※ 多轴智能工作平台，配备同轴CCD定位及监控系统，能有效的保障焊接精度和良品率。 ※ multi-axis Intelligent working platform, equipped with coaxial CCD positioning and monitoring system, effectively ensures soldering accuracy and yield rate. ※ 采用锡球喷滴焊接，焊接精度非常高，对于一些对于温度非常敏感的焊接区域，能有效的保证焊接精密度，锡球的应用范围为50um~760um。 ※ applied tin-balls spraying soldering, very high soldering accuracy, from 50um to 760um, can effectively ensures the soldering precision especially for the areas sensitive to temperature. ※ 通用装夹设备，产品更换容易。 ※ universal clamping device, easy replacement. 应用领域（Application area）： 本设备可用于晶圆，光电子产品，MEMS，产品传感器，BGA，HDD（HGA，HSA），手机、数码相机、摄像模组等高精密部件的焊接。特别适合于硬盘磁头等精密电子焊接。 Suitable for microelectronics field of connector, such as very fine coaxial line and terminal welding, USB wire welding, flexible circuit board FPC or rigid circuit board PCB welding, high precision, TFT LCD screen LCD welding, high frequency transmission line application, etc 技术参数(Specifications): 型号 SL-X100 激光波长 1064nm 锡球直径 50um-760um 工作台行程 X-Y-Z 200*200*50mm 定位 CCD自动定位 出球速率 5ball/s 供电电源 220(110)V/50(60)Hz/ 1kVA 尺寸 1300 x 1000 x 1850mm 我们专注于：激光镭雕，激光精密加工，激光焊接，激光切割在工业生产中的应用。 非常感谢您对“首镭激光”的关注与支持！ 激光锡球自动喷焊系统，手机摄像头模组激光切割设备，手机指纹模组激光切割设备，手机玻璃/玻璃盖板/玻璃制品激光切割设备，全自动陶瓷激光切割/划线/打微孔设备、PCB/FPC激光切割设备、全自动晶圆激光切割/标刻/划线设备、全自动激光微焊接设备，全自动Micro SD Card /TF 卡激光切割设备以及非标自动化激光微加工：精密切割，焊接，标刻，钻孔，蚀刻，划线等设备 我们将秉承“代表国家竞争力、具有国际竞争力”的企业目标 为您提供优质的产品，一如既往为您做好各项服务工作。 希望“首镭激光”的产品为您创造出更大的价值！ 苏州首镭激光科技有限公司 东莞首镭激光科技有限公司 广州销售服务中心 重庆销售服务中心 张高峰 手机：133 9236 6944 电话：0512-50179464 传真：0512-50329946 网址：http://www.sholaser.com/ 邮箱：zgf1984@126.com 生产基地地址：江苏省昆山开发区中心河路688号 东莞厂：东莞市长安镇兴发路168号 地址：广州市天河区宦溪北路19号二楼 地址：重庆市沙坪坝区大学城艺德路13号3栋17-01
