讨论！为什么摄像头都是与DSP不同在一个PCBA板
平常所见的手机，大部分运动相机，gopro全系列相机都喜欢把摄像头模组化，手机好容易理解，上面的组件通常是一体的，外面定做或外购，还有那些光学，马达，和制程是手机厂不大具备的，再有外甩模组对结构更小更薄的手机来说也是加分，还有电源干净，减少杂信对sensor干扰，电路设计就简单多了。所以模组化肯定电首选。但如果把sensor跟DSP程外围所有电源，充电IC等放到个极小的板子上，如何保证16M CMOS Sensor不受干扰？我目前就遇到这种必须放一起的案子，期待高手解答从硬件和layout上有什么对策，解决电源干扰，还有热噪干扰？如果不行结构还是改回外甩sensor算了。
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