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激光焊接锡膏在摄像头模组焊接中的应用

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发表于 2017-10-14 19:49:37 | 显示全部楼层 |阅读模式
激光焊接锡膏在摄像头模组焊接中的应用
目前大部分国内摄像头模组的工厂,还是采用传统的烙铁焊和热压焊的焊接工艺,效率和良品率上,满足不了及时大订单的需求。为适应客户的需求,摄像头模组激光焊接系统应势而生,实际应用中的优势正日益体现。由于激光锡焊方式是采用无接触焊接方式,能够把热量聚焦到非常小的点并精确定位到指定部位进行焊接。焊接过程中无需工具接触,避免了工具与器件表面接触而造成器件表面损伤,同时采用特制激光锡膏进行焊接,避免了锡膏飞溅残留问题,实现了无静电新型加工模式,产品稳定性更佳,同时焊接速度最快可以达到0.3秒,大大的减少客户人工成本和时间成本,提升产量。
激光焊接过程分为两步:首先锡膏需要被加热,且焊点也被预热,之后焊接所用的锡膏被完全熔融,焊锡完全润湿焊盘,最终形成焊接。由于使用激光发生器和光学聚焦组件焊接,能量密度大,热传递效率高,非接触式焊接,如果焊料使用通用SMT锡膏,则会产生炸锡,飞溅,锡珠,润湿性等不良,深圳市皓海盛新材料科技有限公司是一家高新技术材料研发制造企业,作为国内激光焊接锡膏行业较早开发并应用非常成功的锡膏厂家,专业研发生产摄像头模组、VCM音圈马达、CCM、FPC、连接器、天线、传感器、电感、硬盘磁头、扬声器、喇叭、光通讯元器件、热敏元件、光敏元件等传统方式难以焊接的锡膏产品为研发对象,目前研发成功的激光焊接锡膏适用于激光和烙铁的快速焊接,焊接时间最短可以达到0.3秒,快速焊接过程不炸锡,不飞溅,无锡珠,无溶剂挥发,零卤素配方,高端环保,产品非常适用于摄像头模组,VCM音圈马达,连接器,手机通讯,精密医疗器械,PCB电路板,光通讯模块,FPC软板,电感,天线等精密激光焊接加工领域。

 楼主| 发表于 2017-10-18 11:37:14 | 显示全部楼层
摄像头模组、VCM音圈马达激光焊接锡膏,精密快速焊接
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