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摄像头FPC板规范设计

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  • TA的每日心情
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    [LV.4]偶尔看看III

    发表于 2017-9-28 16:03:50 | 显示全部楼层 |阅读模式


    1)普通定位孔直径=Holder定位柱尺寸+定位柱上公差+0.05mm, 公差为+/-0.05mm。
    如果把定位孔做成沉铜孔,则沉铜孔直径=Holder定位柱尺寸+定位柱上公差+0.05mm
    公差为+/-0.08mm
    46.png

    2)普通定位孔间距的公差为0.05mm;         沉铜孔的间距公差为0.08mm。  


    3)COB单片PCB板上必须有DIEBOND标识,压焊标识,且整版上必须有SMT标识;  对于Socket结构的整版PCB,无论是CSP还是COB的都需要加防呆标识.

    4)PCB和FPC的贴片PAD与邦线PAD之间的走线距离要大于0.3mm,避免SMT贴片的时候锡膏回流到邦
    线PAD上去
    42.png
    (5)邦线PAD内边缘距离芯片0.1mm与0.35 mm之间,邦线PAD外边缘距离Holder在0.1mm以上。

    (6)电容距离芯片和Holder内壁必须保证在0.1mm以上。
    电容要靠近芯片滤波PAD。
       
    (7)金手指连接的FPC需要把整个金手指开窗出来;对于双面金手指,顶层和底层一定要错开开窗,错
    开的距离保证在0.25mm以上
    43.png

    (8)FPC银箔接地的开窗形状为椭圆形,且双面开窗的位置一定要错开,不允许有重合部分,错开距离 保证在0.5mm以上。          对于受控图纸中表明FPC有弯折要求的,在样品的制作要求中必须标示弯折的位置和角度,并在技 术标准明确的体现出来,禁止在弯折处开窗,对满足“几”字形特殊弯折要求的,必须标示出来。
    44.png


    9)FPC压焊PAD下面不允许有网络.
    45.png


    该用户从未签到

    发表于 2017-10-5 05:48:20 | 显示全部楼层
    大大:受教了....長見識了

    该用户从未签到

    发表于 2017-12-6 21:24:17 | 显示全部楼层
    受教了....長見識了
  • TA的每日心情
    开心
    2018-11-13 16:30
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    [LV.2]偶尔看看I

    发表于 2018-1-7 20:45:37 | 显示全部楼层
  • TA的每日心情
    开心
    2019-4-24 13:30
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    [LV.1]初来乍到

    发表于 2018-1-8 11:32:16 | 显示全部楼层
    点赞一个

    该用户从未签到

    发表于 2018-1-24 14:01:32 | 显示全部楼层
    能不能具体讲讲什么是邦线pad?
  • TA的每日心情
    开心
    2018-10-8 17:08
  • 签到天数: 1 天

    [LV.1]初来乍到

    发表于 2018-6-26 15:00:13 | 显示全部楼层
    看看 谢谢分享
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