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基于K26 SOM 开发平台 System on module (15112695598)

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发表于 2021-10-9 14:48:54 | 显示全部楼层 |阅读模式
主要硬件参数:
) _& V/ A/ m( h4 kZynq UltraScale+ MPSoC (XCK26 in commercial (C) grade or industrial (I) grade)* F" x; Q) F% I' Y; W  X
4 GB 64-bit wide DDR4 memory9 v( R0 ?  A) S. w( x9 U' Z
Integrated non-volatile memory devices. d, G/ y, Y2 L9 m8 k; {
TPM2.0 security module7 y& I; S7 g6 C/ G% h5 k
Two 240-pin connectors with access to user-configurable I/O:" x$ D( e. i" f5 L4 C- c
Integrated and flexible power design
- g, j- C! p$ QCompact mechanical size with integrated thermal heat spreader
图片4.png
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